由 X 射线机、X 射线探测器、电脑影像处理系统、检测平台、铅防护系统等五部分组成，是集现代电脑软体技术、光学技术、电子技术、感测器技术、无损检测和影像处理技术一体的高科技产品。是进行种子研究、内部缺陷、高可靠筛选、品质评估、科学研究等工作的有效手段。主要是依靠 X 射线可以穿透物体，并可以储存影像的特性，进而对物体内部进行无损评价。采用微小焦点的X射线管以及高频高压技术，高解析度平板成像系统，系统的技术、品质、性能均为先进水准。

软体功能：

• 主介面功能：静态/动态，电子拍片、视频存储/重播、正片/负片、图像存储/查询、缺陷测量、图像放大/缩小、伪彩色、图表统计/列印、影像处理、退出系统等。
• 影像处理功能：平滑处理，对比度增强，图像辅助处理，边缘增强，尺寸测量，图像列印。

射线防护系统(铅房)：

1. 铅房采用六个面的设计，并设有手动铅门及观察视窗。
2. 铅门与X射线高压控制电路联锁保护。
3. 铅房顶部设有周围各方向均明显可见的报警灯。
4. 铅房内部设有照明及220V 电源插座。
5. 确保 X 射线在零距离条件下外漏剂量，符合国家标准，保证操作者安全。

软体规格：

1. 被检产品：种子
2. X 射线探伤机容量：90KV，200μA
3. 射线源焦点尺寸：8μm
4. 平板成像系统有效成像范围：180mm X 150mm
5. 图元间距：125μm
6. 放大倍数：6 倍
7. 设备使用环境条件及工作时间：设备需安装在试验室和车间的固定处使用
8. 电源电压：AC 220V±10％ 50/60Hz
9. 电源频率：50Hz±10％
10. 最高输入电流：18A